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J-GLOBAL ID：200902211927126586   整理番号：09A0633526

新規半導体パッケージ用ダイシングテープエレップホルダー NBD-7000シリーズ

著者 (1件)： 山本晃好 (日東電工)
資料名： 日東電工技報
巻： 47  ページ： 26-29  発行年： 2009年06月10日 
JST資料番号： Z0901A  ISSN： 1348-2475  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 半導体パッケージのダイシングのさいに切り屑の発生が問題となる。そこで,切り屑を発生しないダイシングテープ,エレップホルダー NBD-7000シリーズを開発した。その開発経緯を述べる。切り屑の分析などの結果から,切り屑はテープ支持体に由来することが分かった。次に,ダイシングの際に切り屑が発生する原因を調べた結果,ダイシングプレートと間の摩擦熱で温度上昇して軟化した支持体の一部がブレードとの摩擦で引き伸ばされる。これがダイシング時の冷却水で再固化して切り屑となることが分かった。すなわち,ダイシング時の支持体温度における破断伸度が低い材料(プラスチック)を支持体に使用すればダイシング時に切り屑が発生しないことが分かった。これらの知見に基づき支持体の材料設計を行い,NBD-7000シリーズを完成させた。

シソーラス用語： *粘着テープ ,  プラスチック ,  *切削 ,  *切り屑 ,  伸び ,  加工温度 ,  摩擦熱 ,  昇温 ,  *ダイシングテープ ,  破断伸び
準シソーラス用語： 支持体 ,  *ダイシング

分類 (1件)： 各種接着剤  (YK03000X)

タイトルに関連する用語 (2件)： 半導体パッケージ ,  NBD