抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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鉛フリーはんだとしてSn-Ag-Cu系が主流と成りつつあるが,近年の原材料価格の高騰によりAgの低減が強く望まれている。このためJEITA(電子技術情報技術産業協会)は第一世代のSn-3Ag-0.5Cuから第二世代としてSn-1Ag-0.7Cuを低コストフロー用はんだとして決定した。これよりも少ないAg量のはんだも開発されている。この低Agはんだの特徴は,固相線は第一世代と殆ど同じであるが,液相線は高くなる。僅かな温度の違いであるが,はんだ付けの際の重要な点である濡れ性に影響し,仕様によっては不具合が生じる可能性もある。Ag量が少なくなることで引張強さも低下する。低Agはんだの欠点を補うオプション添加としてNiの添加が有効であるが,過剰な添加ははんだ付け性を低下させるので0.03wt%迄の添加が望ましい。低Agはんだはフロー用が主体であるが,リフロー用への展開も実施されている。液相線が高くなっている分厳しい温度管理が要求される。最後に低Agはんだの接合信頼性について示した。