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J-GLOBAL ID:200902257555262933   整理番号:09A0446742

RoHS対応鉛フリーはんだ実装の現状と課題 低銀はんだの各種特性

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資料名:
巻: 79  号:ページ: 391-395  発行年: 2009年05月01日 
JST資料番号: F0157A  ISSN: 0368-6337  CODEN: KNZKA  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 解説  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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鉛フリーはんだとしてSn-Ag-Cu系が主流と成りつつあるが,近年の原材料価格の高騰によりAgの低減が強く望まれている。このためJEITA(電子技術情報技術産業協会)は第一世代のSn-3Ag-0.5Cuから第二世代としてSn-1Ag-0.7Cuを低コストフロー用はんだとして決定した。これよりも少ないAg量のはんだも開発されている。この低Agはんだの特徴は,固相線は第一世代と殆ど同じであるが,液相線は高くなる。僅かな温度の違いであるが,はんだ付けの際の重要な点である濡れ性に影響し,仕様によっては不具合が生じる可能性もある。Ag量が少なくなることで引張強さも低下する。低Agはんだの欠点を補うオプション添加としてNiの添加が有効であるが,過剰な添加ははんだ付け性を低下させるので0.03wt%迄の添加が望ましい。低Agはんだはフロー用が主体であるが,リフロー用への展開も実施されている。液相線が高くなっている分厳しい温度管理が要求される。最後に低Agはんだの接合信頼性について示した。
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分類 (1件):
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