文献
J-GLOBAL ID：200902126116525980   整理番号：00A0518070

CMP技術と関連装置・材料の新展開 CMP関連材料・装置 CMP用電着ダイヤモンドコンディショナ

  • 出版者サイト 複写サービスで全文入手
  • 高度な検索・分析はJDreamⅢで {{ this.onShowJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=00A0518070&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=F0040A") }}
著者 (3件)：
山下哲二

山下哲二 について

(三菱マテリアル 加工製品カンパニー)

三菱マテリアル 加工製品カンパニー について

, 
下前直樹

下前直樹 について

(三菱マテリアル いわき製作所)

三菱マテリアル いわき製作所 について

, 
畑花子

畑花子 について

(三菱マテリアル いわき製作所)

三菱マテリアル いわき製作所 について


資料名：
電子材料  (Electronic Parts and Materials)

電子材料 について


巻： 39  号： 5  ページ： 87-94  発行年： 2000年05月01日 
JST資料番号： F0040A  ISSN： 0387-0774  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)
抄録/ポイント：
抄録/ポイント
文献の概要を数百字程度の日本語でまとめたものです。
部分表示の続きは、JDreamⅢ(有料)でご覧頂けます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
CMP(化学的機械研磨)の生産性に影響を与えるウエハ研磨加工...
シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
文献のテーマを表すキーワードです。
部分表示の続きはJDreamⅢ（有料）でご覧いただけます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
*化学研磨

化学研磨 について

,...
準シソーラス用語：
シソーラス用語/準シソーラス用語
文献のテーマを表すキーワードです。
部分表示の続きはJDreamⅢ（有料）でご覧いただけます。
J-GLOBALでは書誌(タイトル、著者名等)登載から半年以上経過後に表示されますが、医療系文献の場合はMyJ-GLOBALでのログインが必要です。
CMP【研磨】

CMP【研磨】 について

,...
   続きはJDreamIII（有料）にて  {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=00A0518070&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=F0040A") }}
分類 (2件)：
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
固体デバイス製造技術一般 
(NC03030V)

固体デバイス製造技術一般 について

,  研削 
(QC03000R)

研削 について

タイトルに関連する用語 (6件)：
タイトルに関連する用語
J-GLOBALで独自に切り出した文献タイトルの用語をもとにしたキーワードです
CMP

CMP について

, 
関連装置

関連装置 について

, 
展開

展開 について

, 
電着

電着 について

, 
ダイヤモンド

ダイヤモンド について

, 
コンディショナ

コンディショナ について


前のページに戻る

TOP

BOTTOM