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J-GLOBAL ID：201002282632949012   整理番号：10A0532424

前田真一のSiP協調設計とPI解析講座 3.Chipの実装

著者 (2件)： 前田真一 (KEI Systems) ,  前田真一 (日本サーキット)
資料名： エレクトロニクス実装技術  (Electronic Packaging Technology)
巻： 26  号： 6  ページ： 56-59  発行年： 2010年05月20日 
JST資料番号： L0322A  ISSN： 1342-2839  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ICチップとパッケージ基板の接続方法を解説した。ICパッケージはICチップとパッケージ基板との接続,ICパッケージと基板との接続,の2種類の実装形態を持っている。ICチップとパッケージ基板との接続の代表的形態について述べた。最初に,コスト,実績から電気的性能やピン数が多いものを除いて,多くのパッケージに使われているワイヤボンディング(WB)を述べ,次に,TAB(Tape Automated Bonding)接続について,ポリイミドなどのフィルムにICのパッドから基板のパッドまでの引出しパターンを印刷成形してICチップを接続し,チップでの検査や取扱いが楽になることを述べた。最後に,フリップチップ(FC)接続について述べた。

シソーラス用語： 半導体チップ ,  ワイヤボンディング ,  TAB【ボンディング】 ,  フリップチップ法 ,  *ICパッケージ ,  *実装 ,  *基板
準シソーラス用語： ICチップ

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (6件)： SiP ,  協調設計 ,  pI ,  解析 ,  CHIP ,  実装