文献

J-GLOBAL ID：201002276314999760   整理番号：10A0466315

LTCC(低温同時焼成セラミックス)技術 LTCCに使用されるガラス材料

著者 (1件)： 馬屋原芳夫 (日本電気硝子)
資料名： セラミックス  (Bulletin of the Ceramic Society of Japan)
巻： 45  号： 5  ページ： 363-366  発行年： 2010年05月01日 
JST資料番号： S0291A  ISSN： 0009-031X  CODEN： SERAA7  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： LTCC材料の3次元構造回路基板は,スラリーからグリーンシートを成形し,これに銀や銅のペーストを印刷,積層,焼成して作製する。LTCC材料は用途により異なる特性が求められるが,いずれの用途でも高密度配線,積層化による小型化が要求される。本稿では,ガラスを使用するLTCC材料について,組成,製造プロセス,誘電特性に着目した開発事例を概説した。1)LTCC用ガラス材料の種類:ボロシリケートガラス+アルミナ,長石系結晶性ガラス+アルミナ,コージェライト系ガラスセラミック,ディオプサイド系ガラスセラミック,チタン酸ランタノイド系ガラスセラミック,2)ガラス製造プロセス:溶融プロセス,粉砕プロセス,3)誘電率と誘電損失,4)LTCC材料の開発事例:ホウケイ酸ガラスの低損失化,低τf材料の開発。

シソーラス用語： *セラミック ,  ICパッケージ ,  基板 ,  構造 ,  焼結 ,  焼成 ,  *ガラス ,  ガラスセラミック ,  アルミナ ,  ホウケイ酸ガラス ,  長石 ,  菫青石 ,  単斜輝石 ,  ランタノイド ,  チタン酸塩 ,  生産工程 ,  融解法 ,  粉砕 ,  誘電率 ,  誘電損失 ,  熱伝導率 ,  温度係数 ,  共振周波数 ,  LTCC基板 ,  低温焼結 ,  同時焼成 ,  *低温共焼セラミック ,  透輝石
準シソーラス用語： *LTCC【セラミック】 ,  三次元構造 ,  コーディエライト ,  ディオプサイド ,  製造プロセス ,  融解【プロセス】 ,  事例紹介

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

引用文献 (8件)：

• IMANAKA, Y. 窯業協会誌. 1987, 95, 1119-1121
• 丹羽. NEW GLASS. 1990, 15, 1, 110-118
• 西垣. NEW GLASS. 1989, 4, 2, 37-49
• 福田. MATERIAL STAGE. 2006, 6, 1, 67-72
• MASTER, R. N. IEEE Transaction on Components Hybrids and Manufacturing Technology. 1991, 14, 4, 780-783

タイトルに関連する用語 (5件)： LTCC ,  低温 ,  同時焼成 ,  セラミックス ,  ガラス材料