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J-GLOBAL ID：201402236182175850   整理番号：14A1321422

半導体製造プロセス エアベアリング型非接触吸着盤によるウエハハンドリング

著者 (1件)： 藤平清隆 (タンケンシールセーコウ)
資料名： 月刊トライボロジー  (トライボロジー)
号： 327  ページ： 24-26  発行年： 2014年11月10日 
JST資料番号： L0218A  ISSN： 0914-6121  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 半導体用シリコンウェハの薄化,微細化が進んでおり,工程間のウェハ移送のためのハンドリング技術は進化を求められている。タンケンシールセーコウは,ウェハの理想的な非接触ハンドリング装置として,多孔質カーボンを用いたエアベアリング型非接触吸着盤を開発した。本装置の特長。1)ウェハを流体膜によって偏荷重な均一に把持する。2)非接触吸着されたウェハは流体膜によって,面状に把持されるので,局部的なストレスを受けない。3)隙間内の流れは穏やかなので,音は発生せず静音性に優れている。ここでは,本装置の作動原理,および適用事例を紹介した。

シソーラス用語： 半導体プロセス ,  装置 ,  操作 ,  *ウエハ【IC】 ,  製造装置
準シソーラス用語： *ハンドリング ,  *非接触

分類 (1件)： その他の荷役・運搬機械  (QE01040B)

タイトルに関連する用語 (5件)： 半導体製造プロセス ,  エアベアリング ,  非接触 ,  ウエハ ,  ハンドリング