特許

J-GLOBAL ID：201403052327850690

プラズマエッチング装置

発明者： 青砥 雅
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 酒井 宏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-197557
公開番号（公開出願番号）：特開2014-053482
出願日： 2012年09月07日
公開日（公表日）： 2014年03月20日
要約：

【課題】接合層の消耗を防止すること。【解決手段】第1の実施形態に係るプラズマエッチング装置は、実施形態の一例において、基台10と、基台10の載置面に配置されて被処理体が載置される静電チャック9と、基台10と静電チャック9とを接合する接合層20と、静電チャック9内に設けられたヒーターと、静電チャック9と接合層20と基台10とを貫通して形成される貫通穴16と、貫通穴16において基台10及び接合層20の露出面を覆うように設けられ、静電チャック9の下部と接触する弾性部材110と、基台10側から静電チャック9側への押圧力を弾性部材110にかける付勢部材120とを有する。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

基台と、 前記基台の載置面に配置されて被処理体が載置される静電チャックと、 前記基台と前記静電チャックとを接合する接合層と、 前記静電チャック内に設けられたヒーターと、 前記静電チャックと前記接合層と前記基台とを貫通して形成される貫通穴と、 前記貫通穴において前記基台及び前記接合層の露出面を覆うように設けられ、前記静電チャックの下部と接触する弾性部材と、 基台側から静電チャック側への押圧力を前記弾性部材にかける付勢部材と を具備することを特徴とするプラズマエッチング装置。

IPC (2件)：

H01L 21/306 ,  H01L 21/683

FI (2件)：

H01L21/302 101G ,  H01L21/68 R

Fターム (13件)：

5F004BB22 ,  5F004BB26 ,  5F004BB29 ,  5F131AA02 ,  5F131BA19 ,  5F131CA04 ,  5F131CA68 ,  5F131EA03 ,  5F131EB11 ,  5F131EB25 ,  5F131EB72 ,  5F131EB78 ,  5F131EB81

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 貫通孔への円筒部材装着治具、装着方法及び円筒部材が装着された貫通孔を備えた基材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-291979   出願人：東京エレクトロン株式会社