抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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次世代有機積層材料に対する要求が高速信号(HSS)性能向上ならびに結合と集合処理収率の改善を含んでいる。典型的な有機積層構造は,銅クラッドコアの各側面に一つまたはそれ以上の層ビルドアップと銅で構成される。産業は最近層数とコストを低減するために大部分が小さなダイパッケージ内の芯の無い積層材を組み込んだ。しかし,特に大型金型,大きな積層形状因子,コアレスパッケージの反りに起因するアドレス製造挑戦を必要とし,チップパッケージ相互作用(CPI)を検討し,それらの熱膨張係数のために,CTE。剛性を提供する,コアは高い熱反りを低減し,特に大きな体積層板に有益である。機械的性能と熱機械的信頼性を改善するために,低い複合材料積層体の熱膨張係数が好ましかった。加えて低CTEコアは複合材料のCTEを低下させることを可能にし,CPIを軽減するために使用した。しかし,厚いコアの使用は,配線制約のためにビルドアップ層数を増加させ,その結果積層コストと厚さを増加させる。ホール(PTH)を介してめっきの積層掘削に関連するプロセスコストは増加した。コア積層板とコアレス間の利益トレードオフは超薄コア(UTC)積層パッケージを調べることにより満たすことができる。UTC積層材はコアレス積層材の低コストと高速信号伝送の利点を提供する厚さ300μm以下の低CTEコアを利用してその高いCTEと反り問題を克服した。このようなUTC構造は,ロバストなPTH形成過程を可能にし,京セラにより独自に開発した。大型体サイズUTC積層板はコアレスパッケージとしばしば必要であることを,特別な固定または処理をしないモジュール製造に導入できる。本論文では,大規模金型,大きな積層板(LD/LL)SCMパッケージをアセンブルするために用いたUTC積層材の集合,キャラクタリゼーションおよび信頼性応力の結果に焦点を当てた。C4はんだバンプは,現場作業における熱サイクルと出力サイクル中のせん断ひずみと疲労劣化を受ける。このようなせん断歪は,DNP(中性点からの距離)に比例し,そのためはんだ疲れ故障は,しばしばコーナC4の最初で発生した。より高い積層複合材料のCTEがC4相互接続バンプに付加的せん断ひずみを課している。UTCコアは複合材料のCTEを低減し,信頼性を改善するのに役立った。研究したフリップチップパッケージは,200μmコアとはんだレジスト開口定義されたC4バンプ6-2-6例,55mm積層構造であった。比較は400μmコア(薄いコア)とC4はんだレジスト開口部を有する6-2-6,55mm積層材で作られている。従来の結合と集合(BA)プロセスと固定具を用いた低CTE UTCボールグリッドアレイ(BGA)積層板に搭載されたCPIテストチップ。これはテストチップとヒートスプレッダの熱界面材料(TIM),および積層板と熱スプレッダのエラストマーシーラントとそれに続くlidingであった。部分組立品を試験し,電力と信号接続のための熱カードに付着していた。深部熱サイクリング(DTC)とバイアス高度加速ストレス試験(HAST)110°C,85%相対湿度(RH),および3.6Vバイアスの1000サイクル後のC4相互接続の検討はUTC積層包装材の良好なC4相互接続信頼性,従来の400μmコア積層板に匹敵することを明らかにした。パッケージの特性化と構造解析及び伝統的な薄いコアおよびコアレスパッケージとモデルとデータの比較を示した。Copyright 2016 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
