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J-GLOBAL ID：201602241473299171   整理番号：16A1007196

TiC強化材を伴うSn-3.0Ag-0.5Cuコンポジット半田の性能: 物理特性,半田付け性および等温時効下の微細構造発現

Performance of Sn-3.0Ag-0.5Cu composite solder with TiC reinforcement: Physical properties, solderability and microstructural evolution under isothermal ageing

著者 (7件)： Chen Guang (State Key Laboratory of Materials Processing and Die & Mould Technology, Huazhong University of Science and Technology, Wuhan 430074, China) ,  Chen Guang (Wolfson School of Mechanical and Manufacturing Engineering, Loughborough University, UK) ,  Peng Hao (State Key Laboratory of Materials Processing and Die & Mould Technology, Huazhong University of Science and Technology, Wuhan 430074, China) ,  Silberschmidt Vadim V. (Wolfson School of Mechanical and Manufacturing Engineering, Loughborough University, UK) ,  Chan Y.C. (Department of Electronic Engineering, City University of Hong Kong, Tat Chee Avenue, KowLoon Tong, Hong Kong) ,  Liu Changqing (Wolfson School of Mechanical and Manufacturing Engineering, Loughborough University, UK) ,  Wu Fengshun (State Key Laboratory of Materials Processing and Die & Mould Technology, Huazhong University of Science and Technology, Wuhan 430074, China)
資料名： Journal of Alloys and Compounds  (Journal of Alloys and Compounds)
巻： 685  ページ： 680-689  発行年： 2016年11月15日 
JST資料番号： D0083A  ISSN： 0925-8388  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究は,粉末冶金法によってSAC305鉛フリー半田合金中に異なる重量分率(0,0.05,0.1および0.2wt%)で成功裏に導入されたTiCナノ強化材の効果に焦点を当てた。コンポジット半田ビレットおよび半田接合部中TiC強化材の実際の保持比率を定量的に分析した。得られたSAC/TiC半田を,その熱膨張(CTE)係数,濡れ性および熱的特性に関して精力的に調べた。さらに,熱的時効下の界面金属間化合物(IMCs)の発現および対応する機械的特性の変化を調べた。初期の添加されたTiCナノ粒子の約10-30%のみが最終のコンポジット半田接合部中に保持されていることが分かった。TiCナノ粒子の適切な添加量によって,コンポジット半田はその濡れ性に改善を示した。TiC強化材を含むコンポジット半田において,その融点および広がった溶融領域の変化は無視できるほどであることが分かった。また,特に手を加えない半田合金と比較した時,コンポジット半田合金のCTEは効果的に低下した。さらに,コンポジット半田接合中の界面IMCsの成長は等温時効条件下で著しく抑制される一方で,対応するコンポジット半田接合部の機械的特性は,時効期間全体にわたり,強化材を持たない半田接合部より大きく優れていた。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *スズ合金 ,  銀含有合金 ,  銅含有合金 ,  *炭化チタン ,  はんだ ,  *時効 ,  等温過程 ,  微細構造 ,  はんだ付 ,  補強材料 ,  *熱膨張係数 ,  *濡れ ,  金属間化合物 ,  界面 ,  *機械的性質 ,  *複合材料
準シソーラス用語： はんだ付性 ,  機械的特性 ,  強化材 ,  等温時効 ,  濡れ性 ,  熱時効

著者キーワード (6件)： TiC nanoparticles ,  Lead-free solder ,  Wettability ,  Interfacial IMC ,  Mechanical properties ,  Isothermal ageing

分類 (4件)： ろう付  (WC07050C) ,  金属のその他の熱的性質  (BL05030Y) ,  組織的硬化現象  (WB01020C) ,  機械的性質  (WB02030U)

タイトルに関連する用語 (10件)： TiC ,  強化材 ,  Sn ,  コンポジット ,  半田 ,  物理特性 ,  半田付け性 ,  等温時効 ,  微細構造 ,  発現