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J-GLOBAL ID:201602241531634312   整理番号:16A0786197

複雑な背景の下でX線BGAはんだ接合部の気泡検出【JST・京大機械翻訳】

Void detection of BGA solder joints under complex X-ray imaging background
著者 (3件):
資料名:
巻: 36  号:ページ: 080-084  発行年: 2015年 
JST資料番号: C2489A  ISSN: 0253-360X  CODEN: HHPAD2  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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グローバル閾値分割のはんだ接合気泡不正確な抽出に基づく,そして,オクルージョンによる当Han点れた気泡から困難を抽出する際の,ボールグリッドアレイ(BALL GRID ARRAY,BGA)のはんだ接合部気泡検出の困難を招く。BGAはんだ接合部に対してこれらの複雑な背景の下で,気泡のX 線欠陥検出問題を,遮蔽されてないはんだ接合を精製するために閾値分割、Han点Yuan度、はんだ接合面積などの標準を採用し,そして,1つの線のインタラクティブな輪郭抽出法を提案し,遮蔽されたはんだ接合の輪郭抽出を完了する。はんだ接合部の気泡の特徴に対して,グレイスケール形態学に基づく、ヒストグラム引張、ファジィ増強、BLOB解析の総合処理のはんだ接合部の気泡の検出方法を提案した。比較研究の実験結果は,このアルゴリズムが複雑な背景の下でのBGAはんだ接合部の気泡検出に高い精度を持つことを示した。Data from the ScienceChina, LCAS.【JST・京大機械翻訳】
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