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J-GLOBAL ID:201602269231303076   整理番号:16A1318783

レーザ構造化回路キャリアのための高分子膜【Powered by NICT】

Polymer films for laser-structured circuit carriers
著者 (2件):
資料名:
巻: 2016  号: MID  ページ: 1-6  発行年: 2016年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
抄録/ポイント:
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成形相互接続デバイス(MID)上の回路を適用する最も値プロセスは様々な分野における応用量の増加と共にLPKFLDS(レーザ直接構造化)技術である。このプロセスの主な利点は,レーザ処理三次元回路の高い柔軟性である。さらに,微細レイアウト構造を最小化したレーザスポットを用いて達成できた。マトリックス高分子は特殊添加剤を充填した,レーザ活性化と十分なメタライゼーションを可能にした。メタライゼーション品質と熱膨張係数をさらに改善するために,高濃度無機充填剤はマトリックス重合体へ添加した。しかし,これは破断で低い伸びをもたらし,材料は脆性である。これは特に薄い壁と膜の主要な課題である。LPKF LDSプロセスと組み合わせた膜を使用する可能性は,フレキシブル回路担体中での使用のためまたはbackmolding応用のために考慮した。それゆえ,高分子マトリックス中のタルクの含有量は,適切なメタライゼーション結果のために要求される最小値を決定するために増加できた。化合物を種々の厚さの膜に押し出される。チルロールユニットを用いて,膜の片側で平滑化した。膜は構造化された種々のレーザパラメータと金属化を用いたが,これらの領域を光学顕微鏡と走査電子顕微鏡を用いて研究し,評価した。さらに,めっき厚さは未処理試料の粗さと同様に測定した。膜の金属沈着も射出成形試料と比較して,特に表面構造に関することである。を示すことができ,タルクの増加量はLDS添加剤のみを添加貧金属堆積とは対照的に,めっき厚さを改善することを示した。チルロール側と未処理側の表面構造の違いがめっき結果に顕著な影響を示さなかった。達成されためっき厚さは,同じ材料の射出成形品と同様であるようである。Copyright 2016 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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分類 (4件):
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図形・画像処理一般  ,  医用画像処理  ,  論理回路  ,  パターン認識 
タイトルに関連する用語 (4件):
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