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J-GLOBAL ID：201602284509423457   整理番号：16A0769699

によるシリコン貫通ビア(TSV)2.5D/3D統合による光検出器線形アレイの高速データ取得および前処理システム【Powered by NICT】

High Speed Data Acquisition and Pre-Processing System of the Photodetector Linear Array with through-Silicon Vias (TSVs) 2.5D/3D Integration

著者 (7件)： Lu H. D. ,  Zhang S. H. ,  Zhang B. ,  Guo F. M. ,  Wang M. J. ,  Wang W. ,  Shen J. H.
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016  号： ECTC  ページ： 2305-2310  発行年： 2016年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 高感度64画素QD量子井戸光検出器線形アレイのために整備組込みシステムを用いたマイクロ分光計を開発した。貫通シリコンビア(TSV)技術シリコン基板に基づいて,読出し回路チップと光検出器線形アレイは2.5D/3D統合に包装した。高速データ収集と処理解析ユニットシステムを設計し,システムにおける最適化た。小型分光計データ収集システムの設計要求のため,高分解能データ収集システムは制御コアとしてのFPGA,およびデータ収集のための16ビットアナログ-ディジタル変換器を用いて設計した。多チャネルシステムを計算機に伝達されたシリアルデータリンクと12で741MB/sデータ速度の100Mbps速度を持っている。USB2.0や無線ネットワーク,直接メモリアクセス(DMA),およびスペクトル取得のPCソフトウェアを用いた高速データ伝送回路を設計し,調整した,これはスペクトルデータの実時間処理を実現した。400nmから800nmまでのマウス皮膚のスペクトル応答を試験し,検証した。測定結果はマイクロスペクトロメータ系を用い,小ピクセルサイズ,低雑音,高速,低消費電力などの優れた性能特性を持つことを示した。Copyright 2016 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： ディジタル方式 ,  分光計 ,  *高速度 ,  実時間処理 ,  データ収集システム ,  高感度 ,  *データ収集 ,  高分解能 ,  画素 ,  *光検出器 ,  FPGA ,  *線形性 ,  最適化 ,  *三次元
準シソーラス用語： マルチチャネル , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (9件)： シリコン貫通ビア ,  TSV ,  3D ,  統合 ,  光検出器 ,  線形 ,  アレイ ,  データ取得 ,  前処理システム