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J-GLOBAL ID:201602287059570022   整理番号:16A0977936

大面積単分子層遷移金属二カルコゲン化物と論理/メモリハイブリッド3D +ICを用いたモノリシック3D画像センサを可能にする【Powered by NICT】

Enabling monolithic 3D image sensor using large-area monolayer transition metal dichalcogenide and logic/memory hybrid 3D+IC
著者 (13件):
資料名:
巻: 2016  号: VLSI Technology  ページ: 1-2  発行年: 2016年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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高密度相互接続で結合された3D論理/メモリハイブリッド3D +ICの上に大面積(>2cm×2cm)単分子層(<1nm)遷移金属ジカルコゲン化物(TMD)フォトトランジスタアレイを作製によって実証したモノリシック3D画像センサ。単層MoS2フォトトランジスタの光電流は入射レーザパワー密度に線形応答を示し,高い応答性(>20A/W)を示した。低熱予算プロセス(T_sub<400°C)で作製した底部3D積層可能なポリSiナノワイヤFETは,急峻なサブ閾値スイング(<120mV/dec.)と高い駆動電流(>200uA/um)を示した。低駆動電圧6T SRAMはV_DD=0.5Vで150mVの静的雑音余裕(SNM)を示した。論理/メモリハイブリッド3次元 +IC上の大面積単層TMDフォトトランジスタアレイのこのような集積は,低電力および低コストモノリシック3次元イメージセンサを可能にする。Copyright 2016 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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分類 (1件):
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図形・画像処理一般 

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