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J-GLOBAL ID:201602289443525520   整理番号:16A0752279

遷移層による接着の増大 マグネトロンスパッタリングによる超高分子量ポリエチレン(UHMWPE)上への非晶質Cの蒸着

Enhancement of adhesion by a transition layer: Deposition of a-C film on ultrahigh molecular weight polyethylene (UHMWPE) by magnetron sputtering
著者 (8件):
資料名:
巻: 364  ページ: 280-287  発行年: 2016年02月28日 
JST資料番号: B0707B  ISSN: 0169-4332  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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摩擦特性を改善する目的で密閉非平衡マグネトロンスパタリングを利用して,プラズマ処理したUHMWPE基板上に非晶質カーボン(a-C)膜を蒸着した。プラズマ処理時に,a-C膜と基板との接着を増すために500Vのバイアス電圧で高速イオン照射を行い,遷移層を形成した。a-C膜の力学的および摩擦特性をナノインデンテーションとボール-オン-ディスク摩擦計で評価した。900nm厚のa-C膜を堆積後,UHMWPEのナノ硬度が47MPaから720MPaへ大きく増加し,摩耗率は,子牛血清溶液内で,9.82×10-15m3/Nmから4.78×10-15m3/Nmに減少した。遷移層の形成は,a-C膜とUHMWPE基板間の垂直接着の増加が原因と考える。Copyright 2016 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.
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その他の無機化合物の薄膜  ,  固体の機械的性質一般 

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