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J-GLOBAL ID：201702211270500071   整理番号：17A0755732

フリップチップ積層金スタッドバンプの接合形成シミュレーションと信頼性研究【Powered by NICT】

The Bonding Forming Simulation and Reliability Research of the Flip-Chip Stacked Gold Stud Bump

著者 (3件)： Huang Chunyue (Guilin University of Electronic Technology, Guilin, China) ,  Tang Wenliang (Guilin University of Electronic Technology, Guilin, China) ,  Zhang Long (Guilin University of Electronic Technology, Guilin, China)
資料名： IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology  (IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology)
巻： 7  号： 1  ページ： 153-161  発行年： 2017年 
JST資料番号： W0590B  ISSN： 2156-3950  CODEN： ITCPC8  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 三次元フリップチップ積層金スタッドバンプの成形結合の有限要素モデルを構築し,積層金スタッドバンプのボンディングプロセスを圧力,パワー,及び時間の接合条件を制御することによりシミュレートした。,直交実験法で設計された異なる結合パラメータレベルの組み合わせの16基を有する積層金スタッドバンプの高さと直径はモデルのシミュレーションによって得られ,シミュレーションデータは範囲分析と分散分析を用いて処理した。異なる結合パラメータレベル組合せの上記16群に対応する試料を作製し,信頼性解析のための熱サイクル負荷実験を行った。結果は下記の通りである:接合圧力は積層金スタッドバンプの高さと直径,ボンディング力への影響,接合時間に最も小さい影響に最も大きな影響を持っている;接合圧力は95%信頼性にて積層金スタッドバンプの高さと直径に大きな影響を及ぼすが,ボンディング力と時間に持っていない。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 三次元 ,  信頼性解析 ,  *フリップチップ法 ,  熱サイクル ,  *シミュレーション ,  直交性 ,  *信頼性 ,  分散分析
準シソーラス用語： FEMモデル , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (5件)： フリップチップ ,  スタッド ,  バンプ ,  シミュレーション ,  研究