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J-GLOBAL ID:201702211719981827   整理番号:17A0181930

ドープしたカーボンナノチューブ相互接続の物理的記述と解析【Powered by NICT】

Physical description and analysis of doped carbon nanotube interconnects
著者 (5件):
資料名:
巻: 2016  号: PATMOS  ページ: 250-255  発行年: 2016年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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グラフェンの発見以来,2D炭素構造材料はその電気的,熱的および機械的性質により大きな関心を集めている。ここでは,カーボンナノチューブ(CNT)を調べ,2Dグラフェンシートを包む1D炭素構造を形成した。CNTはDirac円錐エネルギーバンド,半導体または金属いずれかをとなっている。連続攻撃的スケーリングにより,相互接続として銅を用いた技術は,電流密度,熱と電気伝導率性能に及ぼすその限界に到達しており,新しい相互接続材料を見つける進行中の探索である。その高い伝導率,高いエレクトロマイグレーション,および低温度効果を持つCNTは,オンチップ相互接続応用のための道を開くものである。しかし,純粋なCNTの制御不能なキラリティーはドープしたCNTを探索することを動機づけた。ドーピングは制御キラリティーの必要性を軽減し,CNTsの金属特性を向上させた。本研究では,ドーピングされたCNTsの基礎物理学を記述し,ドーピングは,CNTの電気的性質をどのように変化するかを記述する最初の始めた。もN型ドープしたCNTのためのCNTコンダクタンス変化に関する解析的モデルとシミュレーション結果を提供した。シミュレーションの結果,ドーピングは全体的なCNT抵抗を89%低減できることを示した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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分類 (4件):
分類
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半導体集積回路  ,  固体デバイス材料  ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  ,  固体デバイス製造技術一般 

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