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J-GLOBAL ID:201702211944580718   整理番号:17A0047718

自己整合NiSi2シード誘起横方向結晶化による先進4マスクプロセスのボトムゲートPoly-Si TFT

Advanced Four-Mask Process Bottom-Gate Poly-Si TFT via Self-Aligned NiSi2 Seed-Induced Lateral Crystallization
著者 (7件):
資料名:
巻: 37  号: 10  ページ: 1292-1294  発行年: 2016年 
JST資料番号: B0344B  ISSN: 0741-3106  CODEN: EDLEDZ  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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筆者らは,自己整合(SA)NiSi2シード誘起ラテラル結晶化(SILC)による4マスクプロセスで高性能ボトムゲートポリSi(BGPS)薄膜トランジスタ(TFT)を製造する方法について報告した。以前,SILCによって結晶化されたBGPS TFTは,単純なプロセスで高い電気的性能を有することが報告された。しかし,このアプローチはラテラル結晶化用の追加のマスクを必要とし,プロセスをより複雑かつ高価にする。本レターでは,SA-SILC法を用いたことによって,少数のNiSi2シードがエッチストッパーの側端部を通って真性Si表面に到達し,次にチャネルを結晶化させた。本SA-SILCは,チャネル内の少数のシードによる低金属汚染,SILCの短縮された長さによる短いアニール時間,および単純な4マスクプロセスを可能にした。A-SILC BGPS TFTは,0.16Vdecade-1の急峻なサブスレッショルド傾斜,230cm2V-1s-1の高い電界効果移動度,およびキンクのない出力特性を示した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST
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