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J-GLOBAL ID：201702215965747200   整理番号：17A0299898

大電流パルス電子ビームによって誘起されるCU-C拡散合金化【JST・京大機械翻訳】

Diffusion alloying of Cu-C induced by high current pulsed electron beam

著者 (6件)： Guan Qingfeng (School of Materials Science and Engineering,Jiangsu University) ,  Huang Wei (School of Materials Science and Engineering,Jiangsu University) ,  Li Huaifu (School of Materials Science and Engineering,Jiangsu University) ,  Gong Xiaohua (School of Materials Science and Engineering,Jiangsu University) ,  Zhang Conglin (School of Materials Science and Engineering,Jiangsu University) ,  Lyu Peng (School of Materials Science and Engineering,Jiangsu University)
資料名： Jilin Daxue Xuebao. Gongxue Ban  (Jilin Daxue Xuebao. Gongxue Ban)
巻： 46  号： 6  ページ： 1967-1973  発行年： 2016年 
JST資料番号： W1016A  ISSN： 1671-5497  CODEN： JDXGAH  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： W(C)=6%のCU-C(Cはフレーク状黒鉛)複合材料を真空焼結技術により調製し,高強度パルス電子ビーム(HCPEB)技術を用いてサンプルを表面照射し,照射回数はそれぞれ1,5,20及び40であった。X線回折(XRD),走査型電子顕微鏡(SEM),および透過型電子顕微鏡(TEM)を用いて,照射サンプルの相組成と微細構造を分析し,そして,表面の摩擦と摩耗特性を研究した。XRD結果は以下を示す。HCPEBの照射により,回折ピークは高角度にシフトし,CU-Cの間に固溶が起こり,C原子とCU原子の間にギャップが形成され,理論的計算の結果,最大固溶度は2.24%に達することがわかった。微細構造解析の結果は以下のことを示した。照射表面は高密度のCU,Cナノ粒子を形成し,基板CUで高密度結晶欠陥を誘起し,これらの構造はC原子の拡散に大量の拡散チャネルを提供した。さらに,HCPEB技術により処理した材料の表面摩耗特性は明らかに改善された。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： X線回折 ,  微細構造 ,  走査電子顕微鏡 ,  *合金化 ,  摩耗特性 ,  ナノ粒子 ,  透過型電子顕微鏡 ,  フレーク ,  格子欠陥 ,  相組成 ,  固溶度
準シソーラス用語： 高密度 ,  真空焼結 ,  *パルス電子ビーム ,  *大電流 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (6件)： metallic material ,  high current pulsed electron beam(HCPEB) ,  Cu-C composite material ,  solid solution ,  diffusion ,  friction and wear properties

分類 (1件)： 光化学反応  (CB08020F)

タイトルに関連する用語 (5件)： 大電流 ,  パルス電子ビーム ,  誘起 ,  拡散 ,  合金化