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J-GLOBAL ID：201702224699823121   整理番号：17A0261514

金めっき過程における金塩の消費を低減する方法【JST・京大機械翻訳】

Method to Reduce the Consumption of Gold Salt During the Process of Gold Plating

著者 (2件)： Zhan Shijing (Guangzhou GCI Science and Technology Co.,Ltd.) ,  Wu Wenbing (Guangzhou GCI Science and Technology Co.,Ltd.)
資料名： Diandu Yuhuanbao  (Diandu Yuhuanbao)
巻： 36  号： 6  ページ： 15-17  発行年： 2016年 
JST資料番号： C2889A  ISSN： 1000-4742  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 実際の金塩消消費量を理論的金消費量と比較し、金めっき過程における金塩の無効消耗の異常点を探し、そしてプロセスパラメータを最適化し、金めっき層の厚さを制御し、金めっき層の厚さを制御し、制御時間を制御することにより、有効な制御案を形成した。理論的評価データによると、金めっきプロセスのパラメータ、めっき層の厚さ及びドリップ時間に対して有効な制御を行うことは、金の消耗を有効に低減し、金めっきのコストを節約することができる。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 特異点 ,  ドリップ ,  *金めっき ,  プロセスパラメータ ,  *金 ,  最適化 ,  めっき皮膜
準シソーラス用語： 消費量 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： gold plating process ,  consumption of gold salt ,  gold layer thickness ,  dripping time ,  uniformity

分類 (3件)： 無電解めっき  (WC08024S) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  電気めっき  (WC08023B)

タイトルに関連する用語 (5件)： 金めっき ,  過程 ,  金 ,  塩 ,  消費