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J-GLOBAL ID:201702229713985843   整理番号:17A0329173

付加製造したメカトロニック装置における粉体吹込によるレーザ被覆による銅回路痕跡【Powered by NICT】

Copper circuit traces by laser cladding with powder injection for additive manufactured mechatronic devices
著者 (4件):
資料名:
巻: 2016  号: EPTC  ページ: 602-605  発行年: 2016年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
抄録/ポイント:
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レーザクラッディングは高分子ベース基板上の導電性構造の高速,柔軟で直接プロットを可能にした。基板の表面は,集束レーザビームで融解した選択的である。同時に,金属粉末は粉末ノズルを通してリード化合物である。ノズルはレーザビームに対する横方向または同軸配向している。その結果,基板と粉末材料の溶融浴を作成した。冷却と凝固後基板表面上の溶接ビードが形成された。この発生回路トレースのメカトロニックデバイスを構築,特に高電流パワーエレクトロニクス用途に用いることができる。本稿では高分子基板上の銅回路トレース,粉末射出によるレーザクラッディングにより作製したは,シミュレートされた環境影響の効果を含む抵抗測定,接着強度と電流容量によるそれらの光学的,電気的および機械的性質を調べた。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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分類 (1件):
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肉盛 

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