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J-GLOBAL ID：201702232240527256   整理番号：17A0661426

ビスマス系積層構造をもつ弱いトポロジカル絶縁体における最小熱伝導率【Powered by NICT】

Minimum Thermal Conductivity in Weak Topological Insulators with Bismuth-Based Stack Structure

著者 (15件)： Wei Ping (Materials Science and Engineering Department, University of Washington, Seattle, WA, 98195, USA) ,  Wei Ping (State Key Laboratory of Advanced Technology for Materials Synthesis and Processing, Wuhan University of Technology, Wuhan, 430070, P.R. China) ,  Yang Jiong (Materials Science and Engineering Department, University of Washington, Seattle, WA, 98195, USA) ,  Yang Jiong (Materials Genome Institute, Shanghai University, Shanghai, 200444, P.R. China) ,  Guo Liang (School of Mechanical Engineering and BirckNanotechnology Center, Purdue University, West Lafayette, IN, 47907, USA) ,  Wang Shanyu (Materials Science and Engineering Department, University of Washington, Seattle, WA, 98195, USA) ,  Wu Lihua (Materials Science and Engineering Department, University of Washington, Seattle, WA, 98195, USA) ,  Wu Lihua (Materials Genome Institute, Shanghai University, Shanghai, 200444, P.R. China) ,  Xu Xianfan (School of Mechanical Engineering and BirckNanotechnology Center, Purdue University, West Lafayette, IN, 47907, USA) ,  Zhao Wenyu (State Key Laboratory of Advanced Technology for Materials Synthesis and Processing, Wuhan University of Technology, Wuhan, 430070, P.R. China) ,  Zhang Qingjie (State Key Laboratory of Advanced Technology for Materials Synthesis and Processing, Wuhan University of Technology, Wuhan, 430070, P.R. China) ,  Zhang Wenqing (Materials Genome Institute, Shanghai University, Shanghai, 200444, P.R. China) ,  Zhang Wenqing (State Key Laboratory of High Performance Ceramics and Superfine Microstructure, Shanghai Institute of Ceramics, Chinese Academy of Sciences, Shanghai, 200050, P.R. China) ,  Dresselhaus Mildred S. (Massachusetts Institute of Technology, Cambridge, MA, 02139, USA) ,  Yang Jihui (Materials Science and Engineering Department, University of Washington, Seattle, WA, 98195, USA)
資料名： Advanced Functional Materials  (Advanced Functional Materials)
巻： 26  号： 29  ページ： 5360-5367  発行年： 2016年 
JST資料番号： W1336A  ISSN： 1616-301X  CODEN： AFMDC6  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： ドイツ (DEU)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 潜在的熱電材料としてのトポロジカル絶縁体(TI)を考慮したトポロジカル表面状態から利益を得るそれらの優れた電気的性質に起因するという通常の考えに反して,本研究は,量子スピンH all層と正常絶縁体(NI)層の交互積層によって形成された3D弱TIも最小熱伝導率への焦点のために,優れた熱電材料であることを示した。最小格子熱伝導率を実験的にBi_14Rh_3I_9で確認され,室温でBi_2TeIのための理論的に予測した。トポロジー的「自明な」NI層はフォノン伝搬を妨げるのに驚くべきことに重要な役割を果たしていることを明らかにした。NI層での弱い結合は有意に低い音速を引き起こし,NI層の局在化低周波数振動は,強い音響-光学相互作用と格子非調和性を引き起こす。すべてのこれらの特徴は例外的に低い格子熱伝導率の実現のために有利であり,従って弱いTIにおける高性能熱電材料を開発するための顕著な機会を提供する。Copyright 2017 Wiley Publishing Japan K.K. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 三次元 ,  *熱伝導率 ,  音速 ,  *ビスマス ,  相互作用 ,  熱電材料 ,  *絶縁体 ,  *積層構造 ,  位相幾何学 ,  インタリーブ ,  フォノン ,  電気的性質 ,  *トポロジカル絶縁体
準シソーラス用語： 格子熱伝導率 ,  トポロジカル表面状態 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： 格子動力学 ,  最小熱伝導率 ,  熱電材料 ,  トポロジカル絶縁体

分類 (2件)： 電気的性質  (WB02010Y) ,  圧電気,焦電気,エレクトレット  (BM05040M)

タイトルに関連する用語 (4件)： ビスマス ,  積層構造 ,  トポロジカル絶縁体 ,  熱伝導率