文献

J-GLOBAL ID：201702244316465818   整理番号：17A0096635

SN-3.0AG-0.5CU-3.0BIはんだの真空ろう付継手のミクロ組織に及ぼす影響を研究した。【JST・京大機械翻訳】

Effect of Sn-3.0Ag-0.5Cu-3.0Bi solder on microstructure of vacuum soldered joints of SiCP/6063Al composite

著者 (6件)： Fan Xiaojie (Department of Materials Science and Engineering,Henan Polytechnic University) ,  Xu Dongxia (Department of Materials Science and Engineering,Henan Polytechnic University) ,  Wang Peng (Department of Materials Science and Engineering,Henan Polytechnic University) ,  Niu Jitai (Department of Materials Science and Engineering,Henan Polytechnic University, State Key Laboratory of Advanced Welding Production Technology) ,  Wang Dongbin (Department of Materials Science and Engineering,Henan Polytechnic University) ,  Chen Sijie (Department of Materials Science and Engineering,Henan Polytechnic University)
資料名： Bingqi Cailiao Kexue yu Gongcheng  (Bingqi Cailiao Kexue yu Gongcheng)
巻： 39  号： 5  ページ： 36-39  発行年： 2016年 
JST資料番号： C2398A  ISSN： 1004-244X  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 自作のSN-3.0AG-0.5CU-3.0BI合金を用いて,SIC_P/6063AL複合材料の真空ろう付を行った。SEMとEDXを用いて,ろう付けと無電解めっきの後のSIC_P/6063AL複合材料の真空ろう付継手のミクロ組織を分析した。結果は以下を示す。SN-3.0AG-0.5CU-3.0BI合金の微細構造は,SNリッチ相,共晶組織,およびBIから成る。そのミクロ組織形成メカニズムは化学親和力で特徴づけられ、元素間の化学親和力パラメータが大きいほど、化合物を形成しやすい。//AL複合材料の真空ろう付後の溶接部のミクロ組織は緻密で,ろう付ニッケルめっき複合材料の湿潤性は良好である。界面で生成したIMCは(CU_XNI_(1-X))_6SN_5であり、その結晶構造はCU_6SN_5と似ており、一部のCU原子はNIで置換される。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *真空ろう付 ,  *ろう付継手 ,  界面 ,  *ろう付 ,  溶接部 ,  合金 ,  結晶構造 ,  無電解めっき ,  ニッケルめっき ,  複合材料 ,  微細構造 ,  *はんだ ,  吸湿性 ,  共晶組織

著者キーワード (4件)： SiCp/6063Al composite ,  eutectic structure ,  chemical affinity ,  vacuum soldering

分類 (1件)： ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (5件)： はんだ ,  真空 ,  ろう付継手 ,  ミクロ組織 ,  研究