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J-GLOBAL ID:201702257534392542   整理番号:17A0844958

相変化マイクロカプセル(MPCM)を含有する樹脂材料の変形特性およびそのモデル化

著者 (4件):
資料名:
巻: 2016  ページ: ROMBUNNO.OS08-18  発行年: 2016年10月07日 
JST資料番号: L0191B  ISSN: 2424-2845  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 短報  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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近年,電子機器の温度制御材として相変化材料(PCM)に注目が集まっている。相変化マイクロカプセル(MPCM)を含有した樹脂材料はPCMの蓄熱機能を持ちながら,構造材料としても用いることができる可能性があるためモバイル機器への応用が期待される。しかしながら,その材料の強度特性は明らかになっていない。そこで本研究では,MPCMを含有する樹脂材料の引張試験および有限要素解析を行い,MPCMが母材の変形特性に及ぼす影響について検討を行った。(著者抄録)
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分類 (1件):
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ゴム・プラスチック材料 

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