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J-GLOBAL ID：201702267769131468   整理番号：17A0664046

熱機械応力下の無鉛はんだ接合部における結晶粒配向進展に与えるスズの異方性の影響

Effects of anisotropy of tin on grain orientation evolution in Pb-free solder joints under thermomechanical stress

著者 (3件)： HAN Jing (Beijing Univ. Technol., Beijing, CHN) ,  GUO Fu (Beijing Univ. Technol., Beijing, CHN) ,  LIU Jianping (Beijing Univ. Technol., Beijing, CHN)
資料名： Journal of Materials Science. Materials in Electronics  (Journal of Materials Science. Materials in Electronics)
巻： 28  号： 9  ページ： 6572-6582  発行年： 2017年05月 
JST資料番号： W0003A  ISSN： 0957-4522  CODEN： JMTSAS  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 熱機械応力疲労(TMF)を受けるSn3.0Ag0.5Cu無鉛はんだ接合部における結晶粒配向の漸進的変化を,インサイチュ電子後方散乱回折(EBSD)を使って定量的に評価した。その結果,結晶粒配向の変化はβスズ結晶の異方性に大きく影響されること,接合部の再結晶挙動は粒界の位置と配向に敏感であること,すべり系が再結晶に重要な役割を果たすことが分かった。また,三結晶は単一結晶よりもTMFによるクラックが発生しにくく寿命が長いと思われているが,(101)[101]と(101)[101]のすべり系が三結晶で活性化すると,早期故障が起こることが明らかになった。

シソーラス用語： *配向 ,  *はんだ ,  *その場観察 ,  電子回折 ,  後方散乱 ,  *再結晶 ,  *β相 ,  *スズ ,  結晶粒界 ,  *亜結晶粒 ,  亀裂伝搬 ,  *内部応力 ,  *熱応力 ,  *リフロソルダリング ,  接合部 ,  *異方性 ,  ICパッケージ ,  X線画像 ,  粒子配向 ,  無鉛はんだ
準シソーラス用語： *熱疲れ ,  EBSD ,  BGA

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (7件)： 応力 ,  はんだ接合部 ,  結晶粒 ,  配向 ,  進展 ,  スズ ,  異方性