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J-GLOBAL ID:201702268335468942   整理番号:17A0003612

粘弾性基板上の無機フィルムの界面層間剥離

Interfacial Delamination of Inorganic Films on Viscoelastic Substrates
著者 (4件):
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巻: 83  号: 10  ページ: 101005.1-101005.9  発行年: 2016年10月 
JST資料番号: C0660A  ISSN: 0021-8936  CODEN: JAMCAV  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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界面エッジ亀裂のある二重膜粘弾性複合材ビームモデルに基づいて,粘弾性の柔らかい基板からの弾性薄層の剥離についての理論的解析を提示した。時間変化する複合材ビームの中立面を解析的に導き,而して界面エッジ亀裂のエネルギー放出速度をGriffith理論から陽解的に求め,幾つかの例証事例により詳細に論じた。更に,一定の外部負荷の下での亀裂伝搬の三つの異なる状態を予測した。本理論の重要性は曲げやすく伸張可能なエレクトロニクスの構造設計への直接的な応用にある。
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分類 (2件):
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破壊力学一般  ,  数値計算 
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