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J-GLOBAL ID：201702280838798825   整理番号：17A0406128

空気雰囲気中での箔ベースT LP接合で製造したAg_3Sn継手の微細構造特性と機械的挙動【Powered by NICT】

Microstructure characterization and mechanical behavior for Ag₃Sn joint produced by foil-based TLP bonding in air atmosphere

著者 (9件)： Shao Huakai. (Department of Mechanical Engineering, Tsinghua University, Beijing 100084, China) ,  Wu Aiping (Department of Mechanical Engineering, Tsinghua University, Beijing 100084, China) ,  Wu Aiping (State Key Laboratory of Tribology, Tsinghua University, Beijing 100084, China) ,  Wu Aiping (Key Laboratory for Advanced Materials Processing Technology, Ministry of Education, Tsinghua University, Beijing 100084, China) ,  Bao Yudian (Department of Mechanical Engineering, Tsinghua University, Beijing 100084, China) ,  Zhao Yue (Department of Mechanical Engineering, Tsinghua University, Beijing 100084, China) ,  Zhao Yue (Key Laboratory for Advanced Materials Processing Technology, Ministry of Education, Tsinghua University, Beijing 100084, China) ,  Zou Guisheng (Department of Mechanical Engineering, Tsinghua University, Beijing 100084, China) ,  Zou Guisheng (Key Laboratory for Advanced Materials Processing Technology, Ministry of Education, Tsinghua University, Beijing 100084, China)
資料名： Materials Science & Engineering. A. Structural Materials: Properties, Microstructure and Processing  (Materials Science & Engineering. A. Structural Materials: Properties, Microstructure and Processing)
巻： 680  ページ： 221-231  発行年： 2017年 
JST資料番号： D0589B  ISSN： 0921-5093  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Agめっき基板の結合低温過渡液相(TLP)を空気雰囲気中で純Sn箔または予め形成されたSn/Cu/Snサンドイッチ構造の箔中間層を用いることによって系統的に調べた。テンションレグプラットホーム(TLP)継手のミクロ組織特性及び機械的挙動に及ぼす,接合温度,接合時間と箔厚さのような,結合プロセスの影響を議論した。実験結果は,Agめっき基板をフラックスの保護による空気雰囲気におけるテンションレグプラットホーム(TLP)を結合できることを示した。金属間化合物(IMC)内の細孔の形成がAg/Sn/AgT LP結合,等温凝固中に単離されたSn領域の体積収縮に起因するにとって深刻な問題である。均質化時間を長くすると,接合圧力を適切に増し,温度を下げると,または中間層の厚さを減少させる収縮多孔性を効果的に低減できるが,まだ細孔を完全にできなかった。剪断帯と粒界ファセットの両方がAg_3Sn継手の破壊表面上に同時に観察された。Ag_3Sn結晶粒界に沿って分布するマイクロボイドがいくつかの地域では二つの隣接Ag_3Sn粒子間の凝集力を弱める。予備形成されたSn/Cu/Sn中間層を用いた機械的完全性を増強するのに有用で,これはCu厚さとSnの厚さに強く依存している。継手せん断強さはCu箔の導入により100%以上増加させることができる。さらに,IMC中に残留したCu層は,破壊プロセスの間にバッファ層として作用し,TLP接合部の延性の改善につながる可能性がある。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： ファセット ,  拡散接合 ,  接合 ,  銀めっき ,  延性 ,  バッファ層 ,  銅箔 ,  *スズ ,  銅 ,  剪断帯 ,  剪断強さ ,  金属間化合物 ,  液相 ,  低温 ,  結晶粒界

著者キーワード (6件)： TLP接合 ,  金属間化合物 ,  細孔 ,  せん断強度 ,  破壊 ,  Ductility

分類 (1件)： ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (7件)： 空気雰囲気 ,  箔 ,  LP ,  継手 ,  微細 ,  構造特性 ,  機械的挙動