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J-GLOBAL ID：201702281002085747   整理番号：17A0443969

構造,W_2N Cu膜の機械的及びトライボロジー特性に及ぼすCu含有量の影響【Powered by NICT】

Influence of Cu content on the structure, mechanical and tribological properties of W₂N-Cu films

著者 (4件)： Yu Lihua (School of Materials Science and Engineering, Jiangsu University of Science and Technology, Mengxi Road 2, Zhenjiang, Jiangsu Province 212003, China) ,  Zhao Hongjian (School of Materials Science and Engineering, Jiangsu University of Science and Technology, Mengxi Road 2, Zhenjiang, Jiangsu Province 212003, China) ,  Ju Hongbo (School of Materials Science and Engineering, Jiangsu University of Science and Technology, Mengxi Road 2, Zhenjiang, Jiangsu Province 212003, China) ,  Xu Junhua (School of Materials Science and Engineering, Jiangsu University of Science and Technology, Mengxi Road 2, Zhenjiang, Jiangsu Province 212003, China)
資料名： Thin Solid Films  (Thin Solid Films)
巻： 624  ページ： 144-151  発行年： 2017年 
JST資料番号： B0899A  ISSN： 0040-6090  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： から0~6.22at.%の範囲の種々のCu含有量を有するW_2N Cu膜を,反応性マグネトロンスパッタリング法により堆積した。構造,機械的およびトライボロジー的性質をXPS,XRD,HRTEM,ナノインデンテーションCSM,高温ボールオンディスク摩擦計,Bruker3次元プロファイラで調べた。結果は,銅の取込みにより立方晶構造に影響しないことを示した。W_2N Cu膜はW_2NとCu結晶相から成っていた。銅誘起W_2N結晶子サイズの微細化の添加は0.9at.%Cuで最大の硬さの増加を伴っていた。室温で,W_2N Cu膜の摩擦係数は徐々に減少し,摩耗速度はCu含有量の増加と共に増加した。高温では,W_2N Cu膜の摩擦係数はCu含有量の増加とともに減少したが,摩耗速度は増加した。総合的に,結果は25 600°Cの温度範囲で,W_2N Cu膜の摩擦特性は,銅元素の添加によって改善できることを明らかにしたが,耐摩耗性は同じ条件下で改善しなかった。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： X線回折 ,  摩耗速度 ,  マグネトロンスパッタリング ,  *銅 ,  硬度 ,  ナノインデンテーション ,  *トライボロジー ,  摩擦係数 ,  高温 ,  耐摩耗性 ,  結晶粒径 ,  摩擦特性 ,  HRTEM ,  反応性マグネトロンスパッタリング ,  *Cu含有量 ,  機械的性質 ,  耐性

著者キーワード (4件)： マグネトロンスパッタリング ,  W_2N Cu膜 ,  機械的性質 ,  トライボロジー特性

分類 (2件)： その他の無機化合物の薄膜  (BK14060A) ,  固体の機械的性質一般  (BL01021C)

タイトルに関連する用語 (3件)： Cu ,  トライボロジー特性 ,  Cu含有量