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J-GLOBAL ID:201702281294211175   整理番号:17A0399642

転位増殖モデルのための市販ソフトウエア(Comsol Multiphysics)の利用に関する研究【Powered by NICT】

Study on the usage of a commercial software (Comsol-Multiphysics) for dislocation multiplication model
著者 (6件):
資料名:
巻: 457  ページ: 60-64  発行年: 2017年 
JST資料番号: B0942A  ISSN: 0022-0248  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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一方向凝固炉における光起電力応用のためのシリコンインゴットの合成は主に熱弾性応力による転位の形成,光電変換速度に影響した。転位増殖を研究し,加工後のインゴット内での転位密度と残留応力を予測するためにいくつかの研究チームは自家製ソフトウェアを用いた数値シミュレーションモデルを作成した。本研究では,商用ソフトウェアComsol Multiphysicsをインゴットの凝固と冷却中の転位密度の変化を計算した。,調製中のインゴット内の温度場のために,熱弾性応力はAlexanderとH aasenモデル(A&Hモデル)による転位密度の変化と関連している。本研究の目的は,インゴット中の転位密度を予測するために市販のソフトウェアの妥当性を示すことである。最初の方法では,A&H物理的モデルは,2D軸対称形状のために導入した。短い導入の後に,A&H方程式を含めるために,Comsolソフトウェアの修正を提示した。この数値モデルはインゴットの凝固と冷却中に連続的に転位密度と塑性応力を計算した。このモデルの結果は,九州大学とNTNUでチームにより生成された自家製のシミュレーションと比較した。結果も勾配凝固炉中で作製したシリコンインゴットの特性と比較した。これらの比較の両方は,合成の間のシリコンインゴット中転位増殖を予測するために,Comsolとして,市販コードを使用することの妥当性を示した。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】
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分類 (1件):
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半導体の結晶成長 

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