文献

J-GLOBAL ID：201702282101140631   整理番号：17A0172901

ホールによる銅メッキの効果とその作用過程を検討した。【JST・京大機械翻訳】

Effectiveness of rapid copper plating additives for blind via filling and their working process

著者 (6件)： Zhang Bo (Faculty of Light Industry and Chemical Engineering, Guangdong University of Technology) ,  Pan Zhanchang (Faculty of Light Industry and Chemical Engineering, Guangdong University of Technology) ,  Hu Guanghui (Faculty of Light Industry and Chemical Engineering, Guangdong University of Technology) ,  Xiao Jun (Faculty of Light Industry and Chemical Engineering, Guangdong University of Technology) ,  Liu Gen (Faculty of Light Industry and Chemical Engineering, Guangdong University of Technology) ,  Luo Guanhe (广州秋沢化工有限公司)
資料名： Diandu yu Tushi  (Diandu yu Tushi)
巻： 35  号： 17  ページ： 896-901  発行年： 2016年 
JST資料番号： W1499A  ISSN： 1004-227X  CODEN： DYTUEM  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 本論文では,高速銅めっきプロセスを紹介し,めっき浴の組成とプロセス条件を紹介した。CUSO_4 5H_2O 210 G/L,H_2SO_4 85 G/L,CL- 50 MG/L,湿潤剤C(エチレンオキシドとプロピレンオキシド)は5~30 ML/Lであった。全体L(アミド含有複素環化合物とアクリルアミドとアルキル化試薬の反応生成物)3~16ML/L,加速剤B(フェニル酸ナトリウム)0.5~3.0ML/L,温度23°C,電流密度1.6A/DM2。陰極は15回/MINあるいは空気撹拌する。盲孔填孔C,,L,および加速剤Bの盲孔填孔効果に及ぼす影響を研究した。結果により、湿潤剤Cと加速剤Bの使用量は充填の効果に対する影響が大きいが、レベラLの使用量の影響は小さいことが分かった。最適組合せ添加剤は以下の通りであった。全体 L 8 ML/L,湿潤 C 15 ML/L,加速剤B 1.5 ML/L。100ΜM~125ΜMの細孔径と75ΜMの厚さを有するホールの電気めっきのために,添加剤を含有するめっき浴を使用することによって,填孔率は95%以上であり,銅の延性と信頼性はプリント基板技術の必要条件を満たした。さらに,添加の添加プロセスの研究によると,爆発期の堆積速度は,れたの20~30分後に,表面堆積速度の11倍以上であった。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 電流密度 ,  湿潤 ,  延性 ,  撹拌 ,  めっき液 ,  堆積速度 ,  細孔径 ,  アルキル化剤 ,  湿潤剤 ,  電気めっき ,  *銅めっき ,  プリント基板 ,  添加剤 ,  *銅 ,  脂肪族カルボン酸 ,  カルボアミド ,  ビニル化合物 ,  不飽和カルボン酸

著者キーワード (6件)： printed circuit board ,  blind via ,  copper plating ,  additive ,  filling ratio ,  electrodeposition rate

分類 (1件)： 電気めっき  (WC08023B)

物質索引 (1件)： アクリルアミド

タイトルに関連する用語 (3件)： ホール ,  銅メッキ ,  過程