文献

J-GLOBAL ID：201702282127443097   整理番号：17A0827885

回路難読化のための2.5D/3D統合技術【Powered by NICT】

2.5D/3D Integration Technologies for Circuit Obfuscation

著者 (4件)： Xie Yang ,  Bao Chongxi ,  Liu Yuntao ,  Srivastava Ankur
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2016  号： MTV  ページ： 39-44  発行年： 2016年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ハードウェアへの攻撃は,多くの形式を取ることができる。現代のチップは,グローバルサプライチェーンで設計し,作製し,回路設計は信頼できない鋳造工場による偽造,著作権侵害,及び悪意のある修飾,サプライチェーン攻撃として知られているを受ける。本論文では,まず,前述の攻撃を阻止するための提案された既存の回路難読化技術を調査した。回路難読化における2.5D/3D集積技術の応用を検討した。サプライチェーン攻撃に対抗するための2.5D ICと論理同期法を利用したセキュリティ意識型設計フローを紹介した。セキュリティ応用2.5D/3D ICにおける機会と挑戦を強調した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】

シソーラス用語： 回路設計 ,  セキュリティ ,  鋳造工場 ,  *三次元 ,  ハードウェア
準シソーラス用語： 設計フロー ,  サプライチェーン ,  著作権侵害 ,  *難読化 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 物的流通  (KA08000O)

タイトルに関連する用語 (3件)： 難読化 ,  3D ,  統合