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J-GLOBAL ID:201702285761928996   整理番号:17A0238717

スマートフォンのためのLCDパネルフレキシブルプリント回路基板のEMI/RFI抑制の設計【Powered by NICT】

Design of EMI/RFI suppression on LCD panel flexible printed circuit board for smartphones
著者 (6件):
資料名:
巻: 2016  号: APCAP  ページ: 441-442  発行年: 2016年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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本論文では,スマートフォン応用でSI/PIシミュレーションによるEMI/RFI抑制の設計方法論を提示した。スマートフォンでは,LCDパネルのディスプレイ直列インタフェイス(DSI)の高速伝送線路は2層フレキシブルプリント回路(FPC)ボードを設計した。GSM通信チャネルを歪めるように見えたが重篤な同時スイッチング雑音と干渉。本論文では,SI/PIシミュレーションにより最適化された電流リターン経路とデカップリングキャパシタを用いたFPCを設計した。この解はFPC設計に関するコスト増加させずに熱性GSM 1900バンドで4dBの雑音抑制を達成した。Copyright 2017 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【Powered by NICT】
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