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J-GLOBAL ID：201702286656668224   整理番号：17A0734584

急冷型はんだ系ろう付合金のろう付プロセスと継手性能を研究した。【JST・京大機械翻訳】

Study on Soldering Procedure and Joint Properties of Down Quenching SnAgCu Solder Alloy

著者 (4件)： ZHANG Xin (Colkge of Materials Science and Engineering, Henan University of Science and Technology) ,  ZHANG Keke (Colkge of Materials Science and Engineering, Henan University of Science and Technology) ,  TU Yimin (Colkge of Materials Science and Engineering, Henan University of Science and Technology) ,  ZHAO Guoji (Jiaozuo Artisan College)
資料名： Rejiagong Gongyi  (Rejiagong Gongyi)
巻： 38  号： 5  ページ： 5-7  発行年： 2009年 
JST資料番号： C2487A  ISSN： 1001-3814  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： ろう付け継手の機械的性質と微細構造を試験し,それらの融解特性を測定し,ろう付プロセスを試験した。制備Qian料合金の融解特性は,要求条件を満たした。ろう付温度とろう付時間は接合部のせん断強さに大きな影響を及ぼし、プロセスパラメータが275°C×4.5MINの時、継手の強度が最も高い。ろう付プロセス中に形成された金属間化合物は,界面に沿って不均一に分布し,そして,ろう中に成長した。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 金属間化合物 ,  *合金 ,  接合部 ,  *急冷 ,  界面 ,  ろう付継手 ,  剪断強さ ,  *はんだ ,  機械的性質 ,  プロセスパラメータ ,  *ろう付 ,  微細構造

著者キーワード (6件)： down quenching ,  SnAgCu ,  melting property ,  soldering temperature ,  soldering time ,  IMC

分類 (1件)： ろう付  (WC07050C)

タイトルに関連する用語 (7件)： 急冷 ,  はんだ ,  ろう付 ,  合金 ,  プロセス ,  継手 ,  研究