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J-GLOBAL ID:201702286909814078   整理番号:17A0392026

マイクロチップ型送受信機技術の研究【JST・京大機械翻訳】

Research on Micro Chip T/R Module Technology
著者 (5件):
資料名:
巻: 32  号:ページ: 31-34  発行年: 2016年 
JST資料番号: C2385A  ISSN: 1005-6122  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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レイ技術を用いた高分解能合成開口レーダ(SAR)の応用要求に対して、サイズが小さく、重量が軽く、厚さが薄く、チップのアンテナアレイと互換性があるチップ型T/Rモジュールを設計、製作した。このT/Tモジュールの受信と送信回路、垂直配線性能に対してシミュレーション分析を行い、このT/Tモジュールのプロトタイプに対してテスト検証を行い、Xバンドで得られたテスト結果は以下の通りである。受信利得は24DB以上であり,雑音指数は3DB未満であり,送信電力は1Wより大きく,垂直相互接続のポート定在波は1.35以下であり,垂直相互接続の挿入損は0.2DB未満であった。サイズは10MM×10MM×5MMであり,関連工学に適用できる。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
著者キーワード (4件):
分類 (1件):
分類
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固体デバイス製造技術一般 
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