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J-GLOBAL ID：201702287736362473   整理番号：17A0446125

直接接合した銅基板のためのセラミック基複合材料の開発【Powered by NICT】

Development of a ceramic-based composite for direct bonded copper substrate

著者 (6件)： Akhtar S.S. (Mechanical Engineering Department, King Fahd University of Petroleum and Minerals, Dhahran 31261, Saudi Arabia) ,  Akhtar S.S. (Center of Excellence in Nanotechnology, Research Institute, King Fahd University of Petroleum and Minerals, Dhahran 31261, Saudi Arabia) ,  Kareem L.T. (Mechanical Engineering Department, King Fahd University of Petroleum and Minerals, Dhahran 31261, Saudi Arabia) ,  Arif A.F.M. (Mechanical Engineering Department, King Fahd University of Petroleum and Minerals, Dhahran 31261, Saudi Arabia) ,  Siddiqui M.U. (Mechanical Engineering Department, King Fahd University of Petroleum and Minerals, Dhahran 31261, Saudi Arabia) ,  Hakeem A.S. (Center of Excellence in Nanotechnology, Research Institute, King Fahd University of Petroleum and Minerals, Dhahran 31261, Saudi Arabia)
資料名： Ceramics International  (Ceramics International)
巻： 43  号： 6  ページ： 5236-5246  発行年： 2017年 
JST資料番号： H0705A  ISSN： 0272-8842  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文では,パワーエレクトロニクスモジュールへの応用のための直接結合銅(DBC)基板に用いられる市販アルミナを置き換えることが出来ることを調整した性質を持つアルミナ基複合材料を設計するために提示した計算法。社内コードを用いた平均場均質化と有効媒質近似(EMA)は,アルミナマトリックス中の充填剤の種類,体積およびサイズの影響を考慮することにより,DBC基板では有望で最適な熱的及び構造的性質を予測するために用いた。このようなアルミナ基複合材料を設計するための第一の目標は,界面層を避けるためには,電子回路におけるシリコンチップに近い熱膨張(CTE)の係数とともに有効熱散逸と拡散能力のための強化された熱伝導率を持つことである。同時に,弾性係数および電気伝導率のような他の機能特性は維持されなければならない。著者らの戦略は,設計プロセスへの制約としての複合材料の熱的及び構造的特性を組み込んでいる。種々の金属および炭素ベース充填剤,クロム,炭化けい素,ダイヤモンド充填剤の中でアルミナ基板の熱的及び構造的性能を高めることができることを適切な候補を見出した。検証として,放電プラズマ焼結(SPS)プロセスを用いて充填剤サイズと体積分率の設計範囲と一致してアルミナ-炭化けい素(Al_2O_3SiC)複合材料を開発した。熱伝導率,CTE,および弾性係数を含む熱的および構造的特性を計算設計を補完するために測定した。は開発した計算設計ツールであるDBC基板応用のための複合材料の所望の特性を予測するのに十分正確であることが分かった。Copyright 2017 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： 有効媒質近似 ,  体積率 ,  アルミナ ,  炭化ケイ素 ,  熱伝導率 ,  構造特性 ,  熱膨張 ,  *複合材料 ,  ダイヤモンド ,  炭素 ,  均質化 ,  放電プラズマ焼結 ,  電気伝導率 ,  クロム
準シソーラス用語： 界面層 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (6件)： セラミックス ,  複合材料 ,  計算 ,  設計 ,  アルミナ ,  直接接合した銅基板

分類 (1件)： セラミック・磁器の性質  (YC03030G)

タイトルに関連する用語 (4件)： 直接接合 ,  銅基板 ,  セラミック基複合材料 ,  開発