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J-GLOBAL ID:201702292089956239   整理番号:17A0357018

RTMプロセス用ビニルエステル樹脂系の硬化動力学【JST・京大機械翻訳】

Application in RTM of the vinyl ester resin curing kinetics
著者 (8件):
資料名:
巻: 34  号:ページ: 336-340  発行年: 2016年 
JST資料番号: C2397A  ISSN: 1001-3784  CODEN: FYJIEQ  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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示差走査熱量測定(DSC)を用いて,樹脂A-ビニル樹脂系の硬化プロセスを研究し,硬化系のDSC曲線に及ぼす加熱速度の影響を分析した。そして,KISSINGER方程式とCRANE方程式を用いて,硬化速度論方程式を確立した。この反応系の反応動力学方程式は,T=1-[1-5 65EXP(-4352.90/T)T](6)であった。温度-加熱速度(T-Β)外挿法を用いて,ゲル化温度,硬化温度,硬化温度などの硬化プロセスパラメータを理論的に得た。66,74。55,95。49°C。実際の応用では,内部熱反応が存在するため,使用温度を適切に低下させる。硬化動力学方程式と硬化プロセスパラメータは,樹脂移動成形(RTM)プロセスに重要な役割を果たす。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (2件):
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高分子と低分子との反応  ,  橋かけ 
タイトルに関連する用語 (5件):
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