特許
J-GLOBAL ID：202003020796091341
フレキシブルプリント基板用圧延銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
赤尾 謙一郎
, 下田 昭
, 栗原 和彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-054049
公開番号（公開出願番号）：特開2018-154888
特許番号：特許第6712561号
出願日： 2017年03月21日
公開日（公表日）： 2018年10月04日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 Agを0.001〜0.05質量%含有すると共に;
Pを0.03質量%以下、Sbを0.14質量%以下、Snを0.163質量%以下、Niを0.288質量%以下、Beを0.058質量%以下、Znを0.812質量%以下、Inを0.429質量%以下、およびMgを0.149質量%以下、それぞれ単独又は2種以上を含有し、残部Cu及び不可避不純物からなり;
300°C×30min焼鈍(但し、昇温速度100°C/min〜300°C/min)後、
IPC-TM650に準拠した引張強度が178〜291MPaであり、
板厚をx[μm]としたとき、IPC-TM650に準拠した破断伸びy[%]が式1:[y=-0.0365x2+2.1352x-5.7219]以上であるフレキシブルプリント基板用圧延銅箔。
IPC (8件)：
C22C 9/00 ( 200 6.01)
, C22C 9/02 ( 200 6.01)
, C22C 9/06 ( 200 6.01)
, C22C 9/04 ( 200 6.01)
, H05K 1/05 ( 200 6.01)
, H05K 1/02 ( 200 6.01)
, C22F 1/08 ( 200 6.01)
, C22F 1/00 ( 200 6.01)
C22C 9/00
, C22C 9/02
, C22C 9/06
, C22C 9/04
, H05K 1/05 B
, H05K 1/02 B
, C22F 1/08 B
, C22F 1/00 661 Z
, C22F 1/00 622
, C22F 1/00 630 Z
, C22F 1/00 630 K
, C22F 1/00 630 A
, C22F 1/00 682
, C22F 1/00 691 B
, C22F 1/00 683
, C22F 1/00 685 Z
, C22F 1/00 604
, C22F 1/00 686 Z
, C22F 1/00 660 Z
, C22F 1/00 630 F
