リチウムイオン二次電池の安全性と評価試験

公開日: 2020/08/12 | 第22回マイクロエレクトロニクスシンポジウム p. 187-190

* 青木 雄一, 河合 秀己, 奥山 新

パワーモジュールのパッケージング技術

公開日: 2019/10/18 | 第28回マイクロエレクトロニクスシンポジウム p. 93-100

* 新井 規由

LEDパッケージの最新課題とその対策

公開日: 2020/02/13 | 第24回マイクロエレクトロニクスシンポジウム p. 323-326

* 宮脇 芳照

ピラー状金属間化合物(IMC)分散鉛フリーはんだ接合による高信頼性化検討

公開日: 2019/11/29 | 第26回マイクロエレクトロニクスシンポジウム p. 119-122

* 中田 裕輔, 倉澤 元樹, 橋本 富仁, 林 和, 荘司 郁夫

レーザーを応用したTGV技術 - LPKF LIDE

公開日: 2019/11/29 | 第27回マイクロエレクトロニクスシンポジウム p. 431-432

* 上舘 寛之