リチウムイオン二次電池の安全性と評価試験

公開日: 2020/08/12 | 第22回マイクロエレクトロニクスシンポジウム p. 187-190

* 青木 雄一, 河合 秀己, 奥山 新

半導体パッケージ応力設計への剥離試験適用手法の提案

公開日: 2020/08/12 | 第23回マイクロエレクトロニクスシンポジウム p. 317-320

* 草間 竜一, 于 強, 山下 恭平, 竹田 倫彦

SiP用高信頼性MUF (Mold-Underfill)材と封止プロセス技術

公開日: 2021/04/30 | 第21回マイクロエレクトロニクスシンポジウム p. 157-160

* 石川 有紀, 永井 孝一良, 奥野 敦史

パワーモジュールのパッケージング技術

公開日: 2019/10/18 | 第28回マイクロエレクトロニクスシンポジウム p. 93-100

* 新井 規由

レーザーを応用したTGV技術 - LPKF LIDE

公開日: 2019/11/29 | 第27回マイクロエレクトロニクスシンポジウム p. 431-432

* 上舘 寛之