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J-GLOBAL ID：201202219698511809   整理番号：12A1729544

次世代3D-SiP用低温低加圧Sn-Ag系接続方式に関する研究

著者 (5件)： 米田聖人 (大阪大 大学院工学研究科) ,  佐藤了平 (大阪大 大学院工学研究科) ,  岩田剛治 (大阪大 大学院工学研究科) ,  渥美幸一郎 (大阪大) ,  岡本和也 (大阪大)
資料名： スマートプロセス学会総合学術講演会講演概要
巻： 2012  号： 秋季  ページ： 26-27  発行年： 2012年 
JST資料番号： L6936A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *銅 ,  *接合 ,  スズ ,  銀 ,  接着強さ

分類 (1件)： 接着  (WC07020V)

タイトルに関連する用語 (8件)： 次世代 ,  3D ,  SiP ,  低温 ,  加圧 ,  Sn ,  Ag ,  研究