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J-GLOBAL ID：201202233365052982   整理番号：12A0862461

塗布型成膜技術の今後の課題 塗布方式による有機ELデバイス

著者 (1件)： 硯里善幸 (山形大 有機エレクトロニクスイノベーションセ)
資料名： 表面技術  (Journal of the Surface Finishing Society of Japan)
巻： 63  号： 6  ページ： 341-344  発行年： 2012年06月01日 
JST資料番号： G0441B  ISSN： 0915-1869  CODEN： HYGIEX  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 有機ELデバイスについてその概要を説明するとともに,その製造技術としての塗布方式を解説した。有機ELは発光ダイオード(LED)の一種であり,通常のLEDが無機結晶半導体であるのに対して有機アモルファス材料を発光体としており,可撓性,製造プロセスの容易性(低温・塗布)等のメリットがある半面,現状では安定性に欠けるデメリットもある。本稿ではメリットの一つである塗布による製造についてその魅力と課題について示した。前者は,高生産性,フレキシブル基材と親和性が高い,生産時の省エネルギーが挙げられ,後者には,有機薄膜の積層技術,厚膜制御,残留溶剤がある。塗布型有機ELの膜形成方法と現状の取組について紹介した。

シソーラス用語： *発光ダイオード ,  塗布 ,  *構成 ,  *薄膜形成 ,  *有機EL素子
準シソーラス用語： *成膜 ,  *有機ELデバイス

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

引用文献 (11件)：

• 1) 資源エネルギー庁 ; 電力需給の概要
• 2) 有機エレクトロニクス研究所 ; Light+Building2010, Frankfurt
• 3) 時任静士, 安達千波矢, 村田英幸 ; 有機ELディスプレイ (オーム社, 2004).
• 4) C. W. Tang, S. A. VanSlyke ; Appl. Phys. Lett., 51, 913 (1987).
• 5) C. Adachi, M. A. Baldo, S. R. Forrest, M. E. Thompson ; Appl. Phys. Lett., 77, 904 (2000).

タイトルに関連する用語 (2件)： 成膜 ,  有機ELデバイス