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J-GLOBAL ID:202002275857747166   整理番号:20A0700450

印刷法を用いた有機集積回路の作製プロセスの開発と性能評価

Fabrication Process and Performance Evaluation of Organic Integrated Circuits Using Printing Techniques
著者 (3件):
資料名:
巻: J103-C  号:ページ: 114-119 (WEB ONLY)  発行年: 2020年03月01日 
JST資料番号: U0472A  ISSN: 1881-0217  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
抄録/ポイント:
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機能性インクを用いて印刷技術でデバイスを製造する印刷エレクトロニクスの研究が活発に行われている.特に有機薄膜トランジスタは有機半導体や銀ナノ粒子,絶縁体が分散・溶解されたインクを用いることで,全工程を低温プロセスでかつ印刷技術により作製することができるため従来のシリコンエレクトロニクスでは実現できないようなフレキシブル,大面積,軽量といった新しい特徴をもつ電子デバイスの実現が可能となる.著者らは,印刷技術を用いて有機薄膜トランジスタやそれを集積した有機集積回路を作製している.また,集積回路の低消費電力化のためにはp型とn型を両方用いた相補型集積回路を構築することが求められている.本研究では,印刷法を用いた相補型集積回路作製プロセスの構築と集積回路の特性評価を行った.その結果,作製された集積回路は良好に動作し,提案した積層構造を用いた作製プロセスの有効性が示された.(著者抄録)
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分類 (3件):
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半導体集積回路  ,  印刷  ,  有機化合物の薄膜 
引用文献 (4件):
タイトルに関連する用語 (5件):
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