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J-GLOBAL ID：201102297390208572   整理番号：11A1955193

将来のめっき技術 電子部品の金めっき膜

著者 (5件)： 杉山敦史 (早稲田大 理工学術院) ,  横島時彦 (早稲田大 理工学術院) ,  蜂巣琢磨 (早稲田大 理工学術院) ,  沖中裕 (早稲田大 理工学術院) ,  逢坂哲彌 (早稲田大 理工学術院)
資料名： 表面技術  (Journal of the Surface Finishing Society of Japan)
巻： 62  号： 12  ページ： 635-641  発行年： 2011年12月01日 
JST資料番号： G0441B  ISSN： 0915-1869  CODEN： HYGIEX  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 文献レビュー  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 金めっきは様々な分野で利用されているが,本稿においては電子部品を対象とした技術について解説した。(1)ノーシアン軟質Au電気めっき,(2)Au下地触媒型無電解めっきおよび(3)硬質および非晶質Au電気めっきについて示した。(1)では,シアン基の持つ種々の不具合を排除するために,チオ硫酸・亜硫酸混合液系を利用しためっき液が開発されたことを示した。(2)では,シアン系Au下地触媒型無電解めっきおよびノーシアン系Au下地触媒型無電解めっきについて記した。(3)ではCoあるいはNiを微量添加することで機械的性質を向上させたAuめっきについて取り上げ,その形成法,キャラクタリゼーション,特性等を詳細に示した。

シソーラス用語： *金めっき ,  硬質めっき ,  *無電解めっき

分類 (1件)： 無電解めっき  (WC08024S)

引用文献 (39件)：

• 1) K. Kitada ; J. Surf. Finish. Soc. Jpn., 55, 626 (2004).
• 2) Y. Kagaya, H. Honma ; Hyomen Gijutsu, 44, 638 (1993).
• 3) H. Watanabe, H. Honma ; Hyomen Gijutsu, 46, 775 (1995).
• 4) H. Watanabe ; J. Surf. Finish. Soc. Jpn., 53, 22 (2002).
• 5) Y. Okinaka ; Hyomen Gijutsu, 42, 1077 (1991).

タイトルに関連する用語 (4件)： めっき技術 ,  電子部品 ,  金 ,  めっき膜