特許
J-GLOBAL ID:201103095360742320

プラズマエッチング方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 廣澤 勲
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-237475
公開番号(公開出願番号):特開2007-051218
特許番号:特許第4523892号
出願日: 2005年08月18日
公開日(公表日): 2007年03月01日
請求項(抜粋):
【請求項1】 真空容器内で所定間隔開けて互いに対向して設けられた一対の電極を備え、前記真空容器にマイクロ波を放射し、前記真空容器を共振器としてその真空容器内で電子サイクロトロン共鳴によるプラズマを発生させるプラズマ処理装置を設け、前記真空容器内の一方の電極側に設けられ所定のマスクが施された被エッチング材料を前記プラズマによりドライエッチングするプラズマエッチング方法において、 前記一対の電極は、前記真空容器内での前記マイクロ波の管内波長のn/2(nは自然数)倍の間隔を隔てて配置され、前記一対の電極のうち前記一方の電極が試料ステージと兼ねて設けられ、他方の電極は前記真空容器の蓋の内側に設けられており、 前記真空容器にマイクロ波を放射するアンテナは、前記電極が設けられた前記上蓋から前記マイクロ波の管内波長の1/4の長さ離れた位置に固定され、 前記アンテナの位置は、前記真空容器内の前記マイクロ波の電磁界モードのうち、TE01モードでの電界強度の値がほぼ最大となる位置であり、 前記被エッチング材料をポリマー材料とし、酸素もしくは酸素を主体とした不活性ガスやハロゲン含有ガスとの混合ガスを用いて、これら混合ガスのプロセス圧力を0.01Pa以上0.2Pa以下の条件で、前記プラズマ処理装置の電極間に高周波の電力を印加してエッチングを行い、前記ポリマー材料に平滑加工面を形成することを特徴とするプラズマエッチング方法。
IPC (4件):
C08J 7/00 ( 200 6.01) ,  B29C 59/14 ( 200 6.01) ,  H01L 21/3065 ( 200 6.01) ,  H05H 1/46 ( 200 6.01)
FI (6件):
C08J 7/00 306 ,  C08J 7/00 CER ,  C08J 7/00 CEZ ,  B29C 59/14 ,  H01L 21/302 101 D ,  H05H 1/46 C
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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