特許
J-GLOBAL ID：200903017114650736

有機絶縁樹脂層の加工方法

発明者：
千葉 みどり

千葉 みどり について


出願人/特許権者：
大日本印刷株式会社

大日本印刷株式会社 について


代理人 (1件)： 金山 聡
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-043139
公開番号（公開出願番号）：特開2000-243741
出願日： 1999年02月22日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
要約：
【要約】【課題】 プラズマエッチング加工方法による樹脂加工を行う際に感光性レジストを耐エッチングマスクとして用いる場合において、耐エッチングマスクである、レジストパターン幅の制御を確実に行うことができる方法を提供し、精度の良い樹脂加工を可能とする。【解決手段】 所定形状のレジスト層を耐エッチングマスクとして、反応性ガスを用いたプラズマエッチングにて、有機絶縁樹脂層を加工する方法であって、アクリル系のレジストを用い、フォトリソ法で、前記所定形状のレジスト層を形成するもので、アルカリ現像処理にて、あるいは現像処理後に中性アルカリ金属塩水溶液中で含浸処理を行い、少なくとも前記所定形状のレジスト層の表面部にアルカリ金属を充分に含浸させた後に、ハロゲン化炭化水素と酸素(02 )との混合ガスからなる反応性ガスにてプラズマエッチングを行う。
請求項（抜粋）：
所定形状のレジスト層を耐エッチングマスクとして、反応性ガスを用いたプラズマエッチングにて、有機絶縁樹脂層を加工する方法であって、アクリル系のレジストを用い、フォトリソ法で、前記所定形状のレジスト層を形成するもので、アルカリ現像処理にて、あるいは現像処理後に中性アルカリ金属塩水溶液中で含浸処理を行い、少なくとも前記所定形状のレジスト層の表面部にアルカリ金属を充分に含浸させた後に、ハロゲン化炭化水素と酸素(02 )との混合ガスからなる反応性ガスにてプラズマエッチングを行うことを特徴とする有機絶縁樹脂層の加工方法。
IPC (4件)：
H01L 21/3065 ,  C08J 7/00 306 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/00
FI (4件)：
H01L 21/302 J ,  C08J 7/00 306 ,  H05K 3/00 K ,  H01L 23/12 Z
Fターム (38件)：
4F073AA06 ,  4F073BA07 ,  4F073BA18 ,  4F073BA19 ,  4F073BA22 ,  4F073BA23 ,  4F073BA26 ,  4F073BA28 ,  4F073BA29 ,  4F073BA31 ,  4F073BA33 ,  4F073BB01 ,  4F073CA01 ,  4F073CA41 ,  4F073CA45 ,  4F073CA62 ,  4F073CA67 ,  4F073DA05 ,  4F073EA01 ,  4F073EA42 ,  4F073EA43 ,  4F073EA53 ,  4F073EA55 ,  4F073EA56 ,  5F004AA02 ,  5F004BA04 ,  5F004BB11 ,  5F004BB13 ,  5F004BB18 ,  5F004DA00 ,  5F004DA01 ,  5F004DA15 ,  5F004DA16 ,  5F004DA26 ,  5F004DB23 ,  5F004DB24 ,  5F004DB25 ,  5F004EB08
引用特許：
出願人引用 (5件)
  • 特開平3-138924
  • 特開平4-176187
  • 集積回路製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-156329   出願人：アメリカンテレフォンアンドテレグラフカムパニー
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