特許
J-GLOBAL ID：201203036781014317

ソフトマテリアルのマイクロアレイ作製方法

発明者：
檜山 聡

檜山 聡 について

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栗林 香織

栗林 香織 について

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尾上 弘晃

尾上 弘晃 について

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竹内 昌治

竹内 昌治 について


出願人/特許権者：
株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモ

株式会社エヌ・ティ・ティ・ドコモ について

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国立大学法人 東京大学

国立大学法人 東京大学 について


代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2011-070934
公開番号（公開出願番号）：特開2012-202968
出願日： 2011年03月28日
公開日（公表日）： 2012年10月22日
要約：
【課題】複数種類のソフトマテリアルのマイクロアレイを作製する手法。【解決手段】基板上に第1層目のポリパラキシリレン樹脂を蒸着し、該ポリパラキシリレン樹脂に第1のマイクロパターンを形成し、第1のソフトマテリアルを含む溶液を導入し基板を得、続いて第1のソフトマテリアルを凍結乾燥して基板を得る工程と、係る凍結乾燥した第1のソフトマテリアルのマイクロアレイ化された基板上に第2層目のポリパラキシリレン樹脂を蒸着し、第1層目と第2層目のポリパラキシリレン樹脂を貫通させて第2のマイクロパターンを第1のマイクロパターンとは異なる場所に形成し、第2のソフトマテリアルを含む溶液を導入して、基板上に第2のマイクロアレイを形成する工程と及び前記第1及び第2のポリパラキシリレン樹脂を引き剥がして、同一基板上に第1と第2のソフトマテリアルのマイクロアレイを形成させる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
複数種類のソフトマテリアルのマイクロアレイを作製する方法であり、 基板上に、 第1層目のポリパラキシリレン樹脂を蒸着し、 前記ポリパラキシリレン樹脂に第1のマイクロパターンを形成し、 第1のソフトマテリアル溶液を導入して、前記基板表面上に第1のマイクロアレイを形成し、 前記第1のソフトマテリアルを凍結乾燥して、第1のソフトマテリアルのマイクロアレイ化基板とし、 前記第1のソフトマテリアルのマイクロアレイ化基板上に、 第2層目のポリパラキシリレン樹脂を蒸着して積層し、 前記第1層目と第2層目のポリパラキシリレン樹脂を貫通させて第2のマイクロパターンを第1のマイクロパターンとは異なる場所に形成し、 第2のソフトマテリアル溶液を導入して、前記基板表面上に第2のマイクロアレイを形成し、 第1層目と第2層目のポリパラキシリレン樹脂を同時に引き剥がして、 前記第1及び前記第2のソフトマテリアルのマイクロアレイ化基板とし、 前記第1及び前記第2のソフトマテリアルのマイクロアレイ化基板に緩衝溶液を導入して前記第1のソフトマテリアルを溶解する、ことを特徴とする複数種類のソフトマテリアルのマイクロアレイ作製方法。
IPC (3件)：
G01N 33/543 ,  G01N 37/00 ,  C12M 1/34
FI (5件)：
G01N33/543 525G ,  G01N37/00 102 ,  G01N33/543 525W ,  G01N33/543 525U ,  C12M1/34
Fターム (12件)：
4B029AA07 ,  4B029BB15 ,  4B029BB16 ,  4B029BB17 ,  4B029BB20 ,  4B029CC02 ,  4B029CC03 ,  4B029FA12 ,  4B029FA13 ,  4B029FA15 ,  4B029GA08 ,  4B029GB10
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)
引用文献：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (4件)
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