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J-GLOBAL ID：202202282401488500   整理番号：22A0284261

3D printerとフレキシブル基板を用いた多層回路の構築

著者 (4件)： 山本時寛 (京都産大) ,  山本時寛 (コア) ,  瀬川典久 (京都産大) ,  石塚裕己 (大阪大)
資料名： 日本ソフトウェア科学会研究会資料シリーズ(Web)
号： 94  ページ： ROMBUNNO.T10 (WEB ONLY)  発行年： 2021年 
JST資料番号： U1180A  ISSN： 1341-870X  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 銀ナノインク,金属箔回路などの研究開発が進んだことにより,紙や木材といった素材表面に回路を形成できるようになった。しかし,これらの回路を機能させるためには,電子部品を部品を回路上に実装することが必要になる。一般的に抵抗や部品は一般的に硬く,曲がらないために,銀ナノインク回路や金属箔回路などと相性があまりよくないことがわかっている。本研究は,先ほど述べた回路作成技術と3D printerの出力技術を組み合わせた,新たなデジタルファブリケーション技術を提案する。本研究では,曲げられる多層回路を軟質フィラメントと3D printerを用いて実現可能にすることを目的としている。この研究の成果によって,世の中に存在するさまざまな形状にあわせてIoT機器などが開発することが可能になる。(著者抄録)

シソーラス用語： *基板 ,  加工 ,  電子装置 ,  *3Dプリンタ ,  軟質材料 ,  LED照明 ,  ナノ粒子 ,  *多層構造 ,  フィラメント ,  金属箔
準シソーラス用語： IoT機器 ,  LEDライト ,  デジタルファブリケーション ,  *回路基板 ,  銀ナノ粒子

分類 (2件)： プリント回路  (NA05040O) ,  入出力装置  (JC04050U)

タイトルに関連する用語 (4件)： 3D ,  フレキシブル基板 ,  多層 ,  構築