抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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SmCo<sub>5-x</sub>Ni<sub>x</sub>(x=0,1,4,5)合金薄膜を100から500°Cの基板温度でbcc-Cr(100)およびfcc-Cu(111)下地層上に形成し,膜成長過程と構造特性を反射高速電子回折およびX線回折により調べた。いずれの下地層上においても,Ni/Co組成および基板温度の増加に伴い,RT<sub>5</sub>型規則構造(R:希土類金属,T:遷移金属)を持つエピタキシャル結晶の形成が促進された。Cr下地層上にエピタキシャル成長した膜は,c軸が面内に存在し,それらが互いに直交したRT<sub>5</sub>(11<span style=text-decoration:overline>2</span>0)双結晶から,Cu下地層上に成長した膜は,c軸が面直に向いたRT<sub>5</sub>(0001)双結晶から構成された。Ni/Co組成および基板温度の増加に伴い,長距離規則度が増加した。基板温度500°CでCr下地層上に形成したSmCo<sub>5</sub>,SmCo<sub>4</sub>Ni,SmCoNi<sub>4</sub>,SmNi<sub>5</sub>膜の規則度は,それぞれ,0.60,0.68,0.83,0.89であり,Cu下地層上では,0.77,0.82,0.89,0.97であった。RT<sub>5</sub>型構造のCoサイトをNi原子で置換することにより,規則相形成が促進されることが明らかになった。(著者抄録)