Art

J-GLOBAL ID：200902165108619075   Reference number：96A1020976

Environmentally Conscious Engineering in Electronics. 1. A Bonding Method Which is Designed for Separating at the Interface: Reversible Interconnection.

エレクトロニクスにおける環境技術 1 分離を前提とした接合:可逆的インターコネクション

Author (4)： HOSODA NAOE (東大 先端科学技研セ) ,  YANG L (東大 先端科学技研セ) ,  KYOGOKU YOSHITAKA (東大 先端科学技研セ) ,  SUGA TADATOMO (東大 先端科学技研セ)
Material： 回路実装学会誌  (Journal of Japan Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)
Volume： 11  Issue： 7  Page： 510-513  Publication year： Nov. 1996 
JST Material Number： X0497A  ISSN： 1341-0571  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： interconnection ,...

   To see more with JDream III (charged).   {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=96A1020976&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=X0497A") }}

JST classification (1)： Printed circuits  (NA05040O)

Reference (3)：

• 1) T. Suga, Y. Takahashi, H. Takagi, B. Gibbesch and G. Elssner: “Structure of Al-Al and Al-Si3N4 interfaces bonded at room temperature by means of the surface activation method”, Actametall. mater. Vol. 40, Suppl. S133-7, 1992.
• 2) T. Suga“Room Temperature Bonding”, Bull. Japan Inst. Metals, Vol. 29, 944-7, 1990.
• 3) N. F. Kazakov: “Diffusion Bonding of Materials”, Pergamon Press, 1985.

Terms in the title (3)： エレクトロニクス ,  環境技術 ,  インターコネクション