Art

J-GLOBAL ID：200902212378598426   Reference number：08A0416095

Resonant characteristics of the microelectronic Sn-Cu solder

マイクロエレクトロニクス用Sn-Cuはんだの共振特性

Author (4)： HUNG Fei-yi (Dep. of Materials Sci. and Engineering, National Cheng Kung Univ., Tainan 701, Taiwan) ,  LUI Truan-sheng (Dep. of Materials Sci. and Engineering, National Cheng Kung Univ., Tainan 701, Taiwan) ,  CHEN Li-hui (Dep. of Materials Sci. and Engineering, National Cheng Kung Univ., Tainan 701, Taiwan) ,  HE Nien-ting (Dep. of Materials Sci. and Engineering, National Cheng Kung Univ., Tainan 701, Taiwan)
Material： Journal of Alloys and Compounds  (J Alloy Compd)
Volume： 457  Issue： 1-2  Page： 171-176  Publication year： Jun. 12, 2008 
JST Material Number： D0083A  ISSN： 0925-8388  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Netherlands (NLD)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： solder ,  *tin base alloy ,  metal structure(microstructure) ,  *plastic deformation ,  *mechanical vibration ,  eutectic ,  intermetallic compound ,  dendrite(crystal) ,  damping capacity ,  fracture strength ,  lamella ,  deformation structure ,  crack propagation
Semi thesaurus term： Pb free solder

JST classification (2)： Brazing  (WC07050C) ,  Mechanical properties  (WB02030U)

Terms in the title (5)： マイクロエレクトロニクス ,  Sn ,  Cu ,  はんだ ,  共振特性