研究者
J-GLOBAL ID:200901040102839706
更新日: 2008年01月17日
伊藤 元剛
イトウ モトタカ | Ito Mototaka
所属機関・部署:
旧所属 大阪大学 大学院工学研究科 (専攻)生産科学専攻
旧所属 大阪大学 大学院工学研究科 (専攻)生産科学専攻 について
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職名:
大学院学生(博士課程)
研究分野 (3件):
材料加工、組織制御
, 金属材料物性
, 分析化学
研究キーワード (6件):
Auger Electron Spectroscopy.
, solder jointing.
, Reaction Mechanism of Interface.
, オージェ電子分光法
, はんだ接合
, 界面現象
競争的資金等の研究課題 (2件):
オージェ電子分光法によるCu基板上のAuめっき層と鉛フリーはんだの界面現象の解析
The Study of Reaction Mechanism on the Interface of Pb free Solder and Cu Substrate with Au Plating using Auger Electron Spectroscopy
MISC (8件):
Sn-Ag-Xはんだ(X=Cu,Bi,Au)とAnコートNiメッキの接合界面の反応機構と信頼性評価. 第8回シンポジウム「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」. 2002. 231-236
Reaction Mechanism and Relibility of the Interface between Sn-Ag-X solders(X=Cu,Bi,Au)and Ni-Plating Precoated with Au. 2002. 231-236
Sn-AgハンダとAuコートしたNiメッキとの接合界面の評価. 第6回シンポジウム「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」. 2000. 261-264
Study of Interface of the Sn-Ag Solder and Ni plating Precoated with Au. 2000. 261-264
Au-Snハンダの接合状態のオージェ電子分光法による解析. 第4回シンポジウム「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」. 1998. 105-108
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Works (2件):
ハンダ接合界面の信頼性の評価
2001 -
The Study of reliability of Interface of the solder joint.
2001 -
学歴 (4件):
- 1991 長岡技術科学大学 工学研究科 材料開発工学
- 1991 長岡技術科学大学
- 1989 長岡技術科学大学 工学部 材料開発工学
- 1989 長岡技術科学大学
学位 (1件):
修士(工学) (長岡技術科学大学)
所属学会 (1件):
応用物理学会
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